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  芯片真空包裝機的特點：
1、采用遠紅外線直接加熱；
2、設(shè)備體型小巧，預(yù)熱時間短、省電；其內(nèi)部具有過壓、欠壓、過流等保護功能，以保護設(shè)備不受瞬變的影響或破壞；
3、電子無級變速調(diào)溫；
4、收縮不影響包裝物品的品質(zhì)而能收縮包裝；
5、適用于規(guī)則或不規(guī)則物品的包裝。
  芯片真空包裝是在借鑒國外機型的基礎(chǔ)上進行研制改造的一款實用型產(chǎn)品。 它在VS-600WA外抽式式真空包裝機上加長封口線至800mm,以適用于袋子尺寸過大的包裝抽真空包裝。此外殼為碳鋼噴塑，具有較強的防腐蝕能力。該機由單片機控制，集真空、封口、充氣多種功能于一體。封口采用氣壓式，*改變傳統(tǒng)包裝封口不牢的現(xiàn)象。真空速度非?？?，僅2-3秒即可完成。不受產(chǎn)品外型、尺寸的限制，特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。
  芯片真空包裝機適用于電子產(chǎn)品,如半導(dǎo)體，晶片，IC等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進行真空包裝，降低包裝體積，節(jié)省您的物流成本，針對食品，蔬菜，海鮮，電子等產(chǎn)品充入氮氣或其他氣體，保持新鮮，原味，并可防撞擊，整機性能穩(wěn)定,是電子廠、線路板廠、五金廠及玩具廠等的真空機設(shè)備。