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高交会新亮点:科技大咖们竞秀突破“卡脖子”技术
时间:2020-11-13   作者:admin  点击数:

  第二十二届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“本届高交会”)正在深圳举办。昨天逛了上市公司的“黑科技”,今天咱一起去看看科技大咖们带来了哪些领先的成果。

  突破“卡脖子”成果丰硕

  在中科院专馆的西安光机所展区,展示着大规模光子集成芯片和全光计算原型验证一系列实际进展:核心器件研究和制备方面,开发出多款高集成度、高性能的阵列芯片,综合性能达到国际先进水平;面向国民经济主战场,研究团队致力于解决国家“卡脖子”工程难题,在完成先导专项研究工作的同时,将专项成果产业化,为我国在高端光子集成产业领域提供自主可控的核心技术。

  西安光机所只是突破“卡脖子”技术展示的一个缩影。据悉,今年高交会上,包括中科院深圳先进院、上海光机所、沈阳自动化所等约50家科研院所组成的“豪华阵容”集体亮相中科院专馆。

  中科院专馆以“科技服务湾区,创新驱动发展”为主题,促进中科院科技成果在大湾区转化,实现创新开放合作,集中展示中科院实施“率先行动”以来在粤港澳大湾区建设中取得的科技创新成就。

  如连续15年参展高交会的中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“深圳先进院”),其今年亮点项目包括国家高性能医疗器械创新中心的天眼CT、10多项抗疫成果、合成生物学与脑科学重大基础设施、工业物联网,与龙头企业的协同创新成果等。

  在深圳先进院副院长郑海荣看来,发力源头创新,攻克“卡脖子”技术是深圳先进院作为科研国家队的责任与担当。据悉,郑海荣团队研发的我国首台3T磁共振成像系统,已实现规模化生产应用,打破了高端医疗设备市场的长期国际垄断。

  优秀创新产品展示区,以“超高速工业相机、IBS五轴联动检测仪、激光雷达B1、亿级像素阵列相机”为代表的众多高精尖监测仪器,解决了高精尖监测领域的紧迫难题,为中国精密核心技术突破作出样板示范。

  以“烽炀气浮搬运便携箱、PIX无人驾驶通用底盘和AI柔性制造产线、高功率高精度高响应三维多轴切割头、贴片机、插件机、打孔屏关键技术研发”为代表的先进制造设备及解决方案,解决了制造业发展长期以来存在的技术研发与产业化脱节问题,助力制造行业创新成果产业化。

  产学研结合趋势强劲

  与科研院所阵容相媲美的还有“学界组合”。“从历年高交会的参展项目来看,高校的科研成果实现了‘顶天立地’――既有聚焦科技前沿的尖端技术,也有与产业需求紧密结合的实用技术。”高交会在相关会刊中介绍道。

  据悉,此次包括北京大学、清华大学、复旦大学等国内知名高校带来多项研究成果。如复旦大学在先进制造领域带来亿级像素阵列相机,在抗疫科技领域带来新型冠状病毒荧光免疫层析快速检测系统,在AI领域带来人工智能化气溶胶富集系统的毒性检测仪等。

  北京交通大学则携多项城市交通技术、系统和产品亮相本届高交会,其中包括多项拥有自主知识产权的项目,如能为地铁节能20%的“城市轨道交通超级电容储能系统”、基于机器视觉的“轨道缺陷监测系统”系统解决方案等;河南科技大学开发的具有自主知识产权的BGA焊球(注:芯片封装关键材料),对突破芯片“卡脖子”技术,实现国产替代起到推动作用。

  此外,为了从现有应用场景源头层面突破“卡脖子”技术,高交会还通过一系列创客活动、配对洽谈活动和投融资活动,更大层面发挥市场优势和制度优势,促进“产学研用”各个层面有机结合。如深创投、深高新投、中国科技开发院、惠州大亚湾科创中心等企业参展本届高交会高技术服务展,展区内还为参加路演会的投资机构专设现场投资洽谈展位等。

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